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類別 製程說明 製程能力
檔案形式 Gerber – 最佳的形式 274-X, 274-D, DPF, ODB++
鑽孔檔 對應的X, Y軸位置. 和孔徑大小
尺寸 最大成品尺寸 500mm x 600mm – 單 / 雙面板
500mm x 600mm - 多層版
板厚 標準板厚 1.6mm +/- 10%(0.062” +/- 10%)
最小板厚 單/雙面板: 0.3mm +/- 0.076mm (0.012” +/-0.003”)
4層版: 0.4mm +/-0.076mm (0.016”+/- 0.003”)
6層版: 0.6mm +/-0.1mm (0.024” +/- 0.004”)
8層版: 1.0mm +/- 0.1mm (0.04” +-/ 0.004”)
10層版: 1.0mm +/- 0.12mm (0.04”+-/ 0.005”)
12層版: 1.2mm +/- 0.12mm (0.048” +-/ 0.005”)
最大板厚 4.2mm +/- 10% (0.165” +/- 10% )
板彎翹 < 7/1000
板材 FR4 厚度 (標準) 1.6mm (0.062”)
High TG FR4 (170 deg C) (標準) 1.6mm (0.062”)
金屬板(鋁基板,銅基板) N/A
裁板 最高層數 20層
最薄內層板厚(不含銅厚) 0.07mm (0.003”)
鑽孔 最小尺寸 0.2mm (0.008”)
最大尺寸 6.0mm
鑽孔偏移度 +/- 0.002” (0.050mm)
PTH孔徑公差 +/- 0.003” (0.075mm)
N-PTH孔徑公差 +/- 0.002” (0.050mm)
隔離孔環 +-/0.005” (0.127mm)
鍍銅 最小孔銅 0.0008”
面銅2OZ以上孔銅 0.001”
縱橫比 10
蝕刻 線寬公差 +/- 20%
最小線寬/間距(1oz)底銅1/3oz 0.003”/ 0.003” (0.1mm)
最小線寬/間距(1oz)底銅1/2oz 0.005”/ 0.005” (0.127mm)
最小線寬/間距(2oz) 0.007”/ 0.007” (0.18mm)
最小線寬/間距(3oz) 0.008”/ 0.008” (0.2mm)
最小線寬/間距(4oz) 0.012”/ 0.012” (0.3mm)
內層 鑽孔至內層走線最小距離 0.007”(0.18mm)
最小內層鑽孔隔離孔環 0.005”(0.127mm)
層間對位 +/- 0.005”(0.127mm)
防焊 顏色 綠, 淺綠, 霧面綠, 白, 黑, 黃, 紅, 藍,透明
最小防焊下墨 0.003”
最小N-PTH孔防焊下墨 0.004”
防焊墊 0.003”
防焊漆厚度 0.0007”
文字 顏色 白, 黑, 黃, 紅, 藍, 綠
最小下墨線寬 0.005”
最小字高/字寬 0.028” / 0.028”
電測 AOI 系統 / 飛針測試
斷路 / 短路
阻抗控制 公差 +/- 10%
成型 成型擴孔 +/- 0.15mm (0.006”)
CNC成型公差 +/- 0.15mm (0.006”)
V-Cut深度 (板厚 > =1.0mm ) +/- 0.1mm (0.004”)
V-Cut角度 40° +/- 10°
V-Cut 偏移度 +/- 0.1mm (0.004”)
半圓孔
表面處理 噴錫 / 無鉛噴錫
化金
化銀
OSP有機表面處理
電鍍軟金
碳墨
金手指 電鍍金手指 厚度最大50u”
其他 UL (Underwriters Laboratory) 依客戶要求
Date Code 依客戶要求
標準 IPC-600允收標準 Class II
品質 品質認證 ISO9001
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