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八層板 BGA 塞孔 阻抗板
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材料:FR4 無鹵素基材。
層數:8 Layer。
總板厚:1.6 MM。
最小線寬/最小線間距:0.10 / 0.10 MM。
阻抗控制: 50 OHMS+-10% 。
表面處理:無鉛噴錫 。
防焊油墨:綠色。
最小鑽孔孔徑:8 MIL。
樹脂塞孔:孔徑0.012”。
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