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Micro BGA PAD 8MIL

貨號：

Micro BGA PAD 8MIL
材料：FR-4。
層數：4 Layer。
總板厚: 0.8 MM。
最小線寬/最小線間距：0.1MM / 0.1MM。
最小鑽孔孔徑： 0.3MM。
最小BGA PAD：8MIL。