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Home > Manufacturing capability |
| 類別 |
製程說明 |
製程能力 |
| 檔案形式 |
Gerber – 最佳的形式 |
274-X, 274-D, DPF, ODB++ |
| 鑽孔檔 |
對應的X, Y軸位置. 和孔徑大小 |
| 尺寸 |
最大成品尺寸 |
500mm x 600mm – 單 / 雙面板 |
| 500mm x 600mm - 多層版 |
| 板厚 |
標準板厚 |
1.6mm +/- 10%(0.062” +/- 10%) |
| 最小板厚 |
單/雙面板: 0.3mm +/- 0.076mm (0.012” +/-0.003”)
4層版: 0.4mm +/-0.076mm (0.016”+/- 0.003”)
6層版: 0.6mm +/-0.1mm (0.024” +/- 0.004”)
8層版: 1.0mm +/- 0.1mm (0.04” +-/ 0.004”)
10層版: 1.0mm +/- 0.12mm (0.04”+-/ 0.005”)
12層版: 1.2mm +/- 0.12mm (0.048” +-/ 0.005”) |
| 最大板厚 |
4.2mm +/- 10% (0.165” +/- 10% ) |
| 板彎翹 |
< 7/1000 |
| 板材 |
FR4 厚度 (標準) |
1.6mm (0.062”) |
| High TG FR4 (170 deg C) (標準) |
1.6mm (0.062”) |
| 金屬板(鋁基板,銅基板) |
N/A |
| 裁板 |
最高層數 |
20層 |
| 最薄內層板厚(不含銅厚) |
0.07mm (0.003”) |
| 鑽孔 |
最小尺寸 |
0.2mm (0.008”) |
| 最大尺寸 |
6.0mm |
| 鑽孔偏移度 |
+/- 0.002” (0.050mm) |
| PTH孔徑公差 |
+/- 0.003” (0.075mm) |
| N-PTH孔徑公差 |
+/- 0.002” (0.050mm) |
| 隔離孔環 |
+-/0.005” (0.127mm) |
| 鍍銅 |
最小孔銅 |
0.0008” |
| 面銅2OZ以上孔銅 |
0.001” |
| 縱橫比 |
10 |
| 蝕刻 |
線寬公差 |
+/- 20% |
| 最小線寬/間距(1oz)底銅1/3oz |
0.003”/ 0.003” (0.1mm) |
| 最小線寬/間距(1oz)底銅1/2oz |
0.005”/ 0.005” (0.127mm) |
| 最小線寬/間距(2oz) |
0.007”/ 0.007” (0.18mm) |
| 最小線寬/間距(3oz) |
0.008”/ 0.008” (0.2mm) |
| 最小線寬/間距(4oz) |
0.012”/ 0.012” (0.3mm) |
| 內層 |
鑽孔至內層走線最小距離 |
0.007”(0.18mm) |
| 最小內層鑽孔隔離孔環 |
0.005”(0.127mm) |
| 層間對位 |
+/- 0.005”(0.127mm) |
| 防焊 |
顏色 |
綠, 淺綠, 霧面綠, 白, 黑, 黃, 紅, 藍,透明 |
| 最小防焊下墨 |
0.003” |
| 最小N-PTH孔防焊下墨 |
0.004” |
| 防焊墊 |
0.003” |
| 防焊漆厚度 |
0.0007” |
| 文字 |
顏色 |
白, 黑, 黃, 紅, 藍, 綠 |
| 最小下墨線寬 |
0.005” |
| 最小字高/字寬 |
0.028” / 0.028” |
| 電測 |
AOI 系統 / 飛針測試 |
有 |
| 斷路 / 短路 |
有 |
| 阻抗控制 |
公差 |
+/- 10% |
| 成型 |
成型擴孔 |
+/- 0.15mm (0.006”) |
| CNC成型公差 |
+/- 0.15mm (0.006”) |
| V-Cut深度 (板厚 > =1.0mm ) |
+/- 0.1mm (0.004”) |
| V-Cut角度 |
40° +/- 10° |
| V-Cut 偏移度 |
+/- 0.1mm (0.004”) |
| 半圓孔 |
有 |
| 表面處理 |
噴錫 / 無鉛噴錫 |
有 |
| 化金 |
有 |
| 化銀 |
有 |
| OSP有機表面處理 |
有 |
| 電鍍軟金 |
有 |
| 碳墨 |
有 |
| 金手指 |
電鍍金手指 |
厚度最大50u” |
| 其他 |
UL (Underwriters Laboratory) |
依客戶要求 |
| Date Code |
依客戶要求 |
| 標準 |
IPC-600允收標準 |
Class II |
| 品質 |
品質認證 |
ISO9001 |
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